瑞尼克诚邀您莅临CSEAC半导体设备年会

第11届（2023）半导体设备             材料与核心部件展示会

展位号：A3-A132

南京瑞尼克科技开发有限公司

真/诚/期/待/您/的/光/临

2023/08/09-11   无锡太湖国际博览中心A馆

CSEAC 2023 将以“高水平、专业化、产业化"为办会宗旨，进一步加大对半导体设备领域、尤其是国产设备的支持力度，为国内外半导体行业搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。

本届大会设置了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等近10场专题研讨论坛。与会者将通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，就未来发展建言献策。

部分器皿展示

PFA花篮为承载半导体硅片的容器，耐强酸强碱耐腐蚀，主要用于半导体蚀刻部门酸碱制程中使用。

主要用于浸泡清洗带承载硅片的花篮，一体成型，不易泄露。

透明度高，本底低，可提供校准证书，包过检。

电子级取样瓶金属元素空白值低，无溶出与析出。

整体为特氟龙材质，耐酸碱腐蚀，尤其氢氟酸。

智能防腐加热板，板面尺寸可定制。

南京瑞尼克展位号A3-A132期待您莅临指导！